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路透基点:台湾德兴科技材料寻求五年期15亿台币融资--RLPC

编辑:本站发布时间:2019-08-14 11:26:53 点击:150

路透基点:台湾德兴科技材料寻求五年期15亿台币融资--RLPC / 6 years ago路透基点:台湾德兴科技材料寻求五年期15亿台币融资--RLPC1 分钟阅读路透香港5月9日 - 汤森路透旗下基点援引银行消息人士称,德兴科技材料公司正在市场寻求一笔15亿台币(5,100万美元)的五年期融资。 牵头行兼簿记行为第一商业银行。 该笔贷款分为A部分10亿台币、B部分2.50亿台币、C部分2.50亿台币,A和B部分均为定期贷款,C部分为循环信用贷款。 借款方母公司德宏工业及董事长将为贷款提供担保。 贷款利率是二级市场商业票据(CP)利率加码160个基点,最低利率为2%。 本项贷款有两年宽限期,将按季分13期偿还。 2011年6月,借款方曾获得一笔14亿台币七年期有担保融资,该笔贷款利率为二级市场CP利率加码150基点,税前最低利率为2%。(完) (编译 李婷仪 审校 艾茂林)
 

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